產品介紹
真空迴焊技術
傳統焊接常因助焊劑氣化或受熱不均，在焊點內部留下微小氣孔（Voids/空洞）。真空迴焊能顯著解決以下問題：
- 消除空洞（Void-Free）：大幅降低焊點內部的空洞率（通常可降至 1%~5% 以下），提升電性傳導與結構強度。
- 提升散熱效能：空洞減少後，熱阻抗降低，對於高功率元件（如 IGBT、大功率 LED）的散熱至關重要。
- 防止氧化：真空或氮氣環境可避免高溫下金屬表面氧化，確保焊接濕潤性良好。
- 高可靠性：減少因振動或熱循環導致的焊點斷裂風險，廣泛應用於汽車電子、醫療設備與航空航太領域。
Applications
- 汽車電子
- 能源管理
- 通訊基建
- 國防工業
Feature & Benefits
- PCB Layout 布局設計
- 車規級 SMT 加工製造
- 工程樣品快速製版(NPI)
- 規模化量產服務
